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BKS-ACF貼附機系列

BKS-ACF貼附機系列

用途:將ACF異向導電膠預貼到TP、LCD、FPC或PCBA之上

實際工藝: ACF導電膠預貼附

貼附原理:利用恆溫熱壓邦定,達到貼附無泡不傷導電粒子的效果。

邦定方式:將整卷的ACF導電膠自動半切預貼在基材上後通過剝杆將保護膜剝離。

小尺寸熱壓邦定機系列

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用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


BKS—CP1300除泡機

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用途:適用在液晶模組或觸摸屏生產線上,在軟對硬貼合或硬對硬貼合後,產品中有氣泡時,除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的製成設備。

實際對應工藝:用於 CELL 液晶盒真空 脫泡,修復漏液等工藝。

消除原理:利用壓力及 溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡,本製程將增強不同材料之間的黏合力。

除泡優點:電磁加熱/電阻加熱,溫度均勻。

BKS-OLB自動線

BKS-OLB自動線

用途:適用於TV中尺寸LCD與ACF的貼附,TAB/FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自動對位對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

BKS-TABX800 TAB邦定機

BKS-TABX800 TAB邦定機

用途:適用於TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定。

邦定優點:操作靈活,滿足複雜工藝的綁定需求。


TV液晶屏FOG/FOB邦定機

TV液晶屏FOG/FOB邦定機

用途:適用於TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定。

邦定優點:FOG和FOB在同一平臺移動後由獨立的壓頭進行邦定!

BKS-TABX510 TAB邦定機

BKS-TABX510 TAB邦定機

用途:適用於TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定。

邦定優點:操作靈活,滿足複雜工藝的綁定需求。


BKS-COG800 邦定機

BKS-COG800 邦定機

用途:適用於1-32英寸液晶屏的COG邦定工藝。

實際對應工藝:IC與液晶屏的COG預壓和本壓邦定。

邦定原理:利用視覺系統自動拍照,手動調節三軸對位後進行IC與液晶屏的COG的預本壓邦定。

邦定優點:視覺系統自動拍照,一次完成預本壓工藝。

BKS-TAB800邦定機

BKS-TAB800邦定機

用途:適用於TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD對位,對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

BKS-PL800大尺寸偏光片貼附機(TV面板維修型)

BKS-PL800大尺寸偏光片貼附機(TV面板維修型)

用途:適合大尺寸液晶面板偏光片貼附(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:偏光片、PET膜、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:利用滾輪在大氣壓狀態下將偏光片貼附於LCD之上。

貼附優點:適用尺寸型號較多,利於多型號LCD維修應用,設備結構合理,故障率低。

BKS-PO800大尺寸偏光片拆除機

BKS-PO800大尺寸偏光片拆除機

用途:適合大尺寸TV液晶面板偏光片的剝離撕除(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:偏光片、PET膜、觸控屏Film材。

撕除原理:利用纏繞剝離的方式將偏光片從LCD上撕除。

貼附優點:適用尺寸型號較多,利於多型號LCD偏光片維修應用,設備結構合理,故障率低。

BKS-TH8系列大尺寸偏光片貼附機(TV面板維修型)

BKS-TH8系列大尺寸偏光片貼附機(TV面板維修型)

用途:適合大尺寸液晶面板偏光片貼附(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:偏光片、PET膜、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:利用滾輪在大氣壓狀態下將偏光片貼附於LCD之上。

貼附優點:適用尺寸型號較多,利於多型號LCD維修應用,設備結構合理,故障率低。

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除機

BKS-PO8系列大尺寸偏光片撕除機

用途:適合大尺寸TV液晶面板偏光片的剝離撕除(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:偏光片、PET膜、觸控屏Film材。

撕除原理:利用纏繞剝離的方式將偏光片從LCD上撕除。

貼附優點:適用尺寸型號較多,利於多型號LCD偏光片維修應用,設備結構合理,故障率低。

BKS-TM貼膜機

BKS-TM貼膜機

產品說明: 採用進口電、氣配件及日本PLC控制器 ■人機界面觸摸屏系統,可儲存多個產品貼附參數。 ■ 伺服(步進)控制載臺移動,可設多個點座標。 ■配備日本基恩士光纖系統,有...
偏光片貼附機

偏光片貼附機

採用進口電、氣配件及日本PLC控制器
■人機界面觸摸屏系統,可儲存多個產品貼附參數。
■ 伺服(步進)控制載臺移動,可設多個點座標。
■ 應用範圍:液晶顯示器面板偏光片的貼附。

針對偏光片的貼附有多種機臺可選,小尺寸除了翻轉式貼合還有連續上料自動校正機型,中大尺寸以片材翻轉式貼合爲主。


BKS-TH6系列 網板貼附機

BKS-TH6系列 網板貼附機

用途:適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、固態膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:網箱表面吸咐膜材,通過下方滾輪移動進行貼附。

貼附優點:可貼極薄的膜材,倘若普通膜材貼附卻可將滾輪初始接觸位壓痕降到最小。




BKS-TH7系列 貼附機

BKS-TH7系列 貼附機

用途:適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:偏光片、OCA光學膠、固態膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:上平臺中軸翻轉後,下平臺移動到上平臺下方並通過滾輪升起移動進行貼附。

貼附優點:在貼附過程尾端不會出現掉片現象所產生的氣泡!

BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態膠貼合)

BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態膠貼合)

用途:適合大尺寸液晶面板硬對硬全貼合(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:在真空腔體內進行輔熱硬對硬貼合。

貼附優點:解決水膠溢膠問題、膠材厚度均勻,簡化貼合工藝。

BKS-TH3系列小尺寸治具定位全貼合機

BKS-TH3系列小尺寸治具定位全貼合機

用途:適合小尺寸液晶面板硬對硬全貼合(手機、平板)。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:在真空腔體內進行硬對硬貼合。

貼附優點:解決水膠溢膠問題、膠材厚度均勻,簡化貼合工藝。

BKS-TH2系列小尺寸自動對位全貼合機

BKS-TH2系列小尺寸自動對位全貼合機

用途:適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合(手機、平板)。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:在真空腔體內進行硬對硬貼合。

貼附優點:自動對位貼附精度高。

BKS-TH小尺寸硬對硬貼合線

BKS-TH小尺寸硬對硬貼合線

用途:主要用於 OCA 與Lens、T/P、OGS貼合以及Lens,T/P、OGS使用OCA與LCD/LCM(含背光)進行貼合的設備。
實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材。

貼附原理:軟對硬(OCA/PSA)滾輪貼合 /硬對硬(G+G G+LCM )真空貼合。

貼附優點:CCD自動檢查對位,設備自動補正,自動化程度高。

BKS-TH600自動貼膜機

BKS-TH600自動貼膜機

1、產能:10-12片/min(依產品大小而定)

2、精度:檢測XY兩點±0.1mm(被貼物誤差視爲0) 薄膜邊緣光滑平整無毛屑

3、氣泡:保護膜無塵情況下無氣泡。

4、最大貼膜尺寸:145x155mm(依客戶要求可調)

BKS-ZW指紋識別視覺對位貼附機

BKS-ZW指紋識別視覺對位貼附機

用途:適用於主要應用於DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC視覺對位貼合

實際對應工藝:ICDAF IC 與玻璃(陶瓷)

貼附原理:視覺對位貼附

貼附優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足貼合需求

高溫壓力烤箱

高溫壓力烤箱

用途:適用指紋芯片貼合後加固。

消除原理:利用壓力及 溫度去增強不同材料之間的黏合力。

功能優點:可升溫130度,加壓到0.7Mpa。

蓋板貼合機

蓋板貼合機

適合oppo,華爲等手機指紋識別芯片與蓋板的精密貼合。

對位系統:視覺自動對位

移載機構:高精度直線電機

上下料方式:整盤自動上下料

DAF貼合機

DAF貼合機

適合智能手機指紋模組DAF膠的自動預貼、本壓工藝。

自動剝膜、自動對位、自動貼合,多工位在線式自動完成。

BKS-TH小尺寸硬對硬貼合線

BKS-TH小尺寸硬對硬貼合線

用途:主要用於 OCA 與Lens、T/P、OGS貼合以及Lens,T/P、OGS使用OCA與LCD/LCM(含背光)進行貼合的設備。
實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材。

貼附原理:軟對硬(OCA/PSA)滾輪貼合 /硬對硬(G+G G+LCM )真空貼合。

貼附優點:CCD自動檢查對位,設備自動補正,自動化程度高。

BKS-OLB自動線

BKS-OLB自動線

用途:適用於TV中尺寸LCD與ACF的貼附,TAB/FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自動對位對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

BKS-FOG小尺寸熱壓邦定線

BKS-FOG小尺寸熱壓邦定線

用途:適用於小尺寸LCD/FPC與ACF的貼附,FPC與SENSOR自動對位進行預本壓的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與SENSOR熱壓邦定。

邦定原理:CCD自動對位對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

BKS-QJ玻璃表面清潔擦拭機

BKS-QJ玻璃表面清潔擦拭機

用途:本設備適用於各種觸摸屏COVER、SENSOR表面清潔,OGS產品、LCM模組及成品清潔等。

實際對應工藝:觸摸屏COVER、SENSOR、OGS產品、LCM模組及成品的表面清潔。

清潔原理:自動上下料,單片或者多片玻璃正反面清潔。

擦拭優點:機械手自動上下料,平臺自動校正定位, 離子風機除靜電,單片或者多片玻璃正反面清潔。

大尺寸全貼合機

大尺寸全貼合機

適合尺寸:各種尺寸可訂製,最大支持100英寸

適合工藝:塗布並且預固了AB組份膠的蓋板與模組或液晶屏進行全面貼合。


SOCA固態熱熔膠全貼合機

SOCA固態熱熔膠全貼合機

尺寸:可按客訂製,32” 50” 65” 85” 100”

適合觸控屏硬對硬貼合,(模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認)

機臺上平臺具有加熱功能,真空腔體內貼合。

自動對位貼附機

自動對位貼附機

適合尺寸:2300*1300mm

對位方式:CCD自動獲取Mark點,視覺對位

適合材質:觸控膜材或任何film的貼附,F+F/F+G

100英寸偏光片貼附機

100英寸偏光片貼附機

適合尺寸:100英寸
主要貼合材質:偏光片對應液晶屏
貼合方式:偏光片斜翻在上,下平臺移動液晶貼附。
機臺規格:(L))5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm
四軸點膠封邊機

四軸點膠封邊機

適合液晶屏或TP與蓋板貼合後的點膠封邊。

可定製規格尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸

工藝流程:帶有視覺拍照自尋路徑功能,XYRZ四軸運行,先點膠後預固。

大尺寸貼附機

大尺寸貼附機

適合大尺寸觸控膜的軟對軟或軟對硬貼合。

可定製尺寸:小500*600mm,中1800*1000mm,大2500*1400mm(機臺適用尺寸按大中小三檔)

工藝流程:硬板或上膜翻轉,下平臺移動擺出合適角度進行貼附。



液晶屏硬對硬全貼合機

液晶屏硬對硬全貼合機

適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。

可定製尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工藝流程:蓋板或觸控總成塗布水膠,預固後翻轉移動到TP或LCM上方貼合(真空環境下貼合)

高壓脫泡機

高壓脫泡機

適合於大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附後脫泡加固

可定製尺寸:800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm

工藝流程:貼附完成後置入脫泡罐體內加溫、加壓脫泡

BKS-ZW指紋識別視覺對位貼附機

BKS-ZW指紋識別視覺對位貼附機

用途:適用於主要應用於DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC視覺對位貼合

實際對應工藝:ICDAF IC 與玻璃(陶瓷)

貼附原理:視覺對位貼附

貼附優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足貼合需求

BKS-TH小尺寸硬對硬貼合線

BKS-TH小尺寸硬對硬貼合線

用途:主要用於 OCA 與Lens、T/P、OGS貼合以及Lens,T/P、OGS使用OCA與LCD/LCM(含背光)進行貼合的設備。
實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材。

貼附原理:軟對硬(OCA/PSA)滾輪貼合 /硬對硬(G+G G+LCM )真空貼合。

貼附優點:CCD自動檢查對位,設備自動補正,自動化程度高。

BKS-ACF貼附機系列

BKS-ACF貼附機系列

用途:將ACF異向導電膠預貼到TP、LCD、FPC或PCBA之上

實際工藝: ACF導電膠預貼附

貼附原理:利用恆溫熱壓邦定,達到貼附無泡不傷導電粒子的效果。

邦定方式:將整卷的ACF導電膠自動半切預貼在基材上後通過剝杆將保護膜剝離。

BKS-TM貼膜機

BKS-TM貼膜機

產品說明: 採用進口電、氣配件及日本PLC控制器 ■人機界面觸摸屏系統,可儲存多個產品貼附參數。 ■ 伺服(步進)控制載臺移動,可設多個點座標。 ■配備日本基恩士光纖系統,有...
偏光片貼附機

偏光片貼附機

採用進口電、氣配件及日本PLC控制器
■人機界面觸摸屏系統,可儲存多個產品貼附參數。
■ 伺服(步進)控制載臺移動,可設多個點座標。
■ 應用範圍:液晶顯示器面板偏光片的貼附。

針對偏光片的貼附有多種機臺可選,小尺寸除了翻轉式貼合還有連續上料自動校正機型,中大尺寸以片材翻轉式貼合爲主。


小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


BKS-OLB自動線

BKS-OLB自動線

用途:適用於TV中尺寸LCD與ACF的貼附,TAB/FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自動對位對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

BKS-FOG小尺寸熱壓邦定線

BKS-FOG小尺寸熱壓邦定線

用途:適用於小尺寸LCD/FPC與ACF的貼附,FPC與SENSOR自動對位進行預本壓的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與SENSOR熱壓邦定。

邦定原理:CCD自動對位對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


BKS-QJ玻璃表面清潔擦拭機

BKS-QJ玻璃表面清潔擦拭機

用途:本設備適用於各種觸摸屏COVER、SENSOR表面清潔,OGS產品、LCM模組及成品清潔等。

實際對應工藝:觸摸屏COVER、SENSOR、OGS產品、LCM模組及成品的表面清潔。

清潔原理:自動上下料,單片或者多片玻璃正反面清潔。

擦拭優點:機械手自動上下料,平臺自動校正定位, 離子風機除靜電,單片或者多片玻璃正反面清潔。

小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


高溫壓力烤箱

高溫壓力烤箱

用途:適用指紋芯片貼合後加固。

消除原理:利用壓力及 溫度去增強不同材料之間的黏合力。

功能優點:可升溫130度,加壓到0.7Mpa。

小尺寸熱壓邦定機系列

小尺寸熱壓邦定機系列

用途:TP或LCD的排線熱壓邦定

實際工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定

邦定方式:有脈衝和恆溫兩種加熱邦定方式可選,對位方式也有上對位和下對位可選。


BKS-TH6系列 網板貼附機

BKS-TH6系列 網板貼附機

用途:適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、固態膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:網箱表面吸咐膜材,通過下方滾輪移動進行貼附。

貼附優點:可貼極薄的膜材,倘若普通膜材貼附卻可將滾輪初始接觸位壓痕降到最小。




BKS-TH7系列 貼附機

BKS-TH7系列 貼附機

用途:適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:偏光片、OCA光學膠、固態膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:上平臺中軸翻轉後,下平臺移動到上平臺下方並通過滾輪升起移動進行貼附。

貼附優點:在貼附過程尾端不會出現掉片現象所產生的氣泡!

BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態膠貼合)

BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態膠貼合)

用途:適合大尺寸液晶面板硬對硬全貼合(最大支持90英寸)。

實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。

貼附原理:在真空腔體內進行輔熱硬對硬貼合。

貼附優點:解決水膠溢膠問題、膠材厚度均勻,簡化貼合工藝。

BKS—CP1300除泡機

BKS—CP1300除泡機

用途:適用在液晶模組或觸摸屏生產線上,在軟對硬貼合或硬對硬貼合後,產品中有氣泡時,除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的製成設備。

實際對應工藝:用於 CELL 液晶盒真空 脫泡,修復漏液等工藝。

消除原理:利用壓力及 溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡,本製程將增強不同材料之間的黏合力。

除泡優點:電磁加熱/電阻加熱,溫度均勻。

BKS-OLB自動線

BKS-OLB自動線

用途:適用於TV中尺寸LCD與ACF的貼附,TAB/FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:ACF/COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:CCD自動對位對位後熱壓邦定。

邦定優點:可實現精準定位,拖動等動作,滿足複雜工藝的綁定需求。

BKS-TABX800 TAB邦定機

BKS-TABX800 TAB邦定機

用途:適用於TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定。

邦定優點:操作靈活,滿足複雜工藝的綁定需求。


TV液晶屏FOG/FOB邦定機

TV液晶屏FOG/FOB邦定機

用途:適用於TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。

實際對應工藝:COF與液晶屏FOG/FOB邦定。

邦定原理:利用CCD將線路放大後,手動調節三軸對位後熱壓邦定。

邦定優點:FOG和FOB在同一平臺移動後由獨立的壓頭進行邦定!

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